全球熱議:芯享科技完成數(shù)億元B輪融資

(資料圖片僅供參考)

近日，半導體CIM解決方案服務商芯享科技完成數(shù)億元B輪融資，由朗瑪峰創(chuàng)投領投，新鼎資本，廣發(fā)乾和跟投，老股東持續(xù)跟投。本輪資金主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊建設以及新市場開拓。

公開資料顯示，芯享科技是一家半導體公司自動化服務提供商，公司成立于2018年?；趯Π雽w行業(yè)的了解，芯享科技為晶圓制造、封裝測試領域提供包括CIM等在內(nèi)的自動化、智能化解決方案。

目前，芯享科技已擁有半導體CIM體系完全自主知識產(chǎn)權(quán)，形成了半導體生產(chǎn)自動化系統(tǒng)、生產(chǎn)智能化系統(tǒng)、生產(chǎn)自動化設備三大產(chǎn)品線。

標簽：