進博會首次設立集成電路專區，外資巨頭扎堆因市場增長實在太快了

和以往不同，連續四年參展的“老面孔”德國科技巨頭賀利氏今年把中國的傳統樂器搬到了今年中國國際進口博覽會（下稱“進博會”）的現場，突出“中國元素”的同時，高調打出了“助力中國芯”的招牌。

就在隔壁的展臺上，首次參展的“新朋友”美國半導體科技企業德州儀器也高高掛起了“芯向中國”的標語——在第四屆進博會專門設立的集成電路展區上，跨國企業宣示進一步升級在華本土化戰略，成為今年現場的一大特色。

助力“中國芯”

面對著絡繹不絕到訪展臺的新朋老友，賀利氏大中華區總裁艾周平顯得有些興奮。

“沒有任何一個平臺，可以讓你把這么多產品放在一起進行綜合展示。這是和政府維持良好溝通、加強客戶合作的絕佳機會。”艾周平告訴第一財經，中國是賀利氏最重要也最重視的市場之一，來自中國市場的營收占集團全球營收的三分之一。而賀利氏一屆不落地參加進博會，就是希望通過這一平臺不斷深化與各界伙伴的戰略合作。

作為集成電路領域的材料和解決方案提供商，賀利氏成為入駐今年進博會首設的集成電路專區的參展商，集中展示了集成電路領域的多種關鍵材料和技術，覆蓋晶圓制造、封裝測試、終端應用等，包括晶圓加工所需的超高純度石英材料與制品、芯片封裝用的鍵合絲、特種電子化學品和電磁屏蔽噴墨打印解決方案。

首次在進博會上亮相的德州儀器，搶到了集成電路專區的顯眼位置。該公司以“芯向中國，科創世界”為主題，展示了其創新技術和豐富的模擬和嵌入式處理產品，并在現場正式啟動了在深圳的高度自動化的產品分撥中心。與此同時，德州儀器還與多家工業、汽車等領域的客戶簽署了合作備忘錄。

作為第四屆進博會的一大亮點，首次設立的集成電路專區，旨在集聚全球優勢資源，構建集成電路產業鏈生態，促進培育國內相關領域企業的創新發展，致力于為中國市場解決高端芯片短缺等“卡脖子難題”。

在全球普遍“芯片荒”之下，這一專區迎來世界第一梯隊高通、阿斯麥（ASML）、AMD等巨頭。比如，高通全球首發了搭載高通驍龍芯片的商用旗艦5G手機“全家福”；尼康展出了全球唯一的集檢查、計算和測量為一體的芯片檢查裝置；阿斯麥以“曲線”方式，把EUV光刻機的內部運作原理向觀眾呈現。

中國國際進口博覽局副局長劉福學表示，集成電路產業作為信息技術產業的核心，是支撐國家經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來，中國集成電路產業發展迅速，已經成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場。雖然疫情給全球經濟帶來巨大沖擊，但集成電路行業依然“風景獨好”，物聯網下的疫情監控和無接觸社交對集成電路的進口需求催生出巨大發展機遇，同時也刺激國內替代市場的需求。

把研發搬到中國

“我們的發展和中國的戰略是同頻共振的，恰好中國需要，而我們擁有技術和能力。”艾周平說，作為在中國市場深耕數十年的外資企業，他們視自己為中國產業鏈的一分子。對于企業而言，“市場有需求，企業就會來，也會有研發新品的持續動力，這是良性的循環”。

艾周平對第一財經表示，和其他國家個位數的增速不同，中國市場對于集成電路的需求呈現出兩位數的增長，“我們能明顯感覺到產能不夠，所以要擴大產能”。另外在封裝材料領域，賀利氏電子事業部也迎來了“歷史上最好的一年”，不管是從市場增速還是全球占比來說，中國的貢獻都在顯著增加，讓公司的業績超過去年同期，也超過預期。

在這樣的良性循環中，這家德國科技巨頭陸續把半導體和光伏領域的研發中心搬到了中國，持續升級“在中國、為中國”的本土化戰略。

德州儀器副總裁、中國區總裁姜寒告訴第一財經，公司的多個產品都是在中國研發的，從芯片定義、設計到測試封裝等多個環節，都在中國完成，而不只是承接全球研發的一小部分。面對缺芯帶來的供應挑戰，他們早在2019年布局的新工廠，將在明年初進行批量生產，將會讓芯片供應能力極大增強。

據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產業增速的3倍。目前，全球四分之三的芯片生產集中于東亞。

工業和信息化部新聞發言人田玉龍在此前的新聞發布會上表示，我國半導體行業在技術創新上不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業實力穩定提高，在設計、制造、封測等產業鏈上也涌現出一批新的龍頭企業。

“總體來看，芯片產業發展面臨機遇，也面臨挑戰，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業鏈。”田玉龍提出，中國政府在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。

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