芯片代工產(chǎn)值2022年將超千億美元，“芯片荒”將緩解

芯片量價齊升，上游芯片代工產(chǎn)值將繼續(xù)增長，超千億美元。

10月28日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求衍生各種漲價效應(yīng)，推動全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值在2020及2021年連續(xù)兩年出現(xiàn)超20%的年增長率，突破千億美元大關(guān)。

當(dāng)天，三星電子發(fā)布第三季度業(yè)績。由于市場需求持續(xù)強勁，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)大漲，三星電子第三季度銷售額為73.98萬億韓元（約合632億美元），較上年同期增長10.48%；凈利潤為12.29萬億韓元（約合105億美元），同比增長31.3%。

三星電子表示，由于芯片短缺導(dǎo)致汽車、智能手機等核心產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)受到影響，公司計劃到2026年將代工產(chǎn)能擴大到原來的三倍，包括擴大平澤的產(chǎn)能以及考慮在美國建立新工廠。

集邦咨詢預(yù)計，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預(yù)期2022年晶圓代工產(chǎn)值將達1176.9億美元，年增13.3%。

為解決“芯片荒”問題，晶圓代工廠砸重金擴產(chǎn)。就在10月14日，臺積電正式宣布，將赴日本設(shè)立晶圓制造廠，預(yù)計2022年開始建廠，2024年開始投產(chǎn)。該廠初步規(guī)劃以22/28nm特殊工藝為主。值得注意的是，該項資本開支不包含在此前宣布的1000億美金之內(nèi)。

臺積電此前宣布三年投1000億美元；臺聯(lián)電公布1000億新臺幣（約合35.8億美元）投資案，擴充在南科的12英寸廠；英特爾宣布多項擴產(chǎn)計劃，擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠。

而全球第四大晶圓代工廠也趁“缺芯”季開啟了IPO之路。北京時間10月28日，格芯宣布，IPO發(fā)行價格定在每股47.00美元，共發(fā)行5500萬股普通股，預(yù)計此次IPO將融資26億美元。

為了擴大產(chǎn)能，2021年前十大晶圓代工廠資本支出超越500億美元，年增43%。集邦咨詢預(yù)計，2022年在新建廠房完工、設(shè)備陸續(xù)交貨移入的帶動下，資本支出預(yù)估將維持在500到600億美元高檔，年增幅度約15%。而且，在臺積電正式宣布日本新廠的推動下，整體年增長率將再次上調(diào)，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸產(chǎn)能年均新增約6%，12寸年均新增約14%。

機構(gòu)和主流廠商認為，2022年“缺芯”問題將得到一定緩解。在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程，預(yù)計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應(yīng)將稍為緩解。

此前，摩根士丹利表示，半導(dǎo)體需求可能被高估了。IDC則預(yù)計，半導(dǎo)體行業(yè)將在2022年中達到平衡，隨著2022年底和2023年開始產(chǎn)能大規(guī)模擴張，2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩。

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在今年6月發(fā)布的報告中預(yù)測，全球半導(dǎo)體廠商將在今年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。

從地域分布看，中國處于領(lǐng)先地位。報告預(yù)測，中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建8個晶圓廠；其次是美洲地區(qū)，將新建6個，歐洲和中東共有3個，日本和韓國各有2個。在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為3萬至22萬片（8英寸等效）。

不過，由于新增產(chǎn)能貢獻產(chǎn)出的時間點落在2022下半年，正值傳統(tǒng)旺季。集邦咨詢認為，在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產(chǎn)能緩解的現(xiàn)象不會太明顯。此外，雖然部分40/28nm制程零部件緊張情況會稍微緩解，但現(xiàn)階段極為短缺的8寸0.1X?及12寸1Xnm制程在有限的增產(chǎn)幅度下，仍然是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈瓶頸。因此，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的情況。

標(biāo)簽： 臺積電 三星 缺芯 半導(dǎo)體